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昭和电工最新视觉报道_昭和时代出征前夜(2024年12月全程跟踪)

内容来源：亚心网络所属栏目：热点更新日期：2024-12-03

昭和电工

【CT电子】华海诚科收购衡所华威点评：进入HBM产业链，提升先进封装材料能力事件：江苏华海诚科新材料股份有限公司，正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套基金；衡所华威：公司1983年开始涉足环氧塑封料（EMC）业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、安世半导体（Nexperia）、长电、通富、华天等，环氧塑封料出货全球第四，中国第一；子公司Hysol为HBM核心供应商：公司2021年全资收购韩国ESMO Materials并更名为Hysol EM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧塑封料，主要客户包括SK海力士、LG化学、韩国电子、LUMENS等；点评：此次收并购将在产品齐全度、客户覆盖度、技术合作等方面建立全面协同，使上市公司尽快布局HBM等先进封装环氧塑封料领域，有望尽快打破住友电木、昭和电工等日韩厂商在先进封装材料的垄断地位，实现该领域先进封装材料真正的自主可控。

令美国𐟇𚰟‡𘦜€眼红的12大中国𐟇谟‡𓤼业！ 1，煤炭能源界的珠峰——中国神华超越了美国阿奇煤炭、印度煤炭公司、中国中煤能源、中国陕西煤业、美国皮博迪能源、俄罗斯SUEK和瑞士嘉能可。全球煤炭行业最大的龙头企业，煤炭全国市占率为70%，全国第一。中国神华成为了全球煤炭生产行业的巨无霸！ 2，金属铝冶炼火凤凰——中国铝业超越了俄罗斯铝业、英国力拓矿业、中国宏桥集团、美国铝业、阿联酋环球铝业、挪威海德鲁、迪拜铝业和澳大利亚必和必拓！全球最大的铝产品生产供应商，氧化铝产能2100万吨、电解铝产能790万吨，电解铝和氧化铝产能全球第一。中国铝业成为了全球铝产能和加工行业的佼佼者！ 3，电解铜箔界的奥斯卡——诺德股份超越了日本古河、韩国LGChem、美国Enthone、中国江西铜业。锂电池用电解铜箔的国内市占率为35%，中国排名第一，与宁德时代、比亚迪、中创新航、LG新能源、ATL、SKI、松下等全球知名锂电池企业建立了合作关系！诺德股份成为了全球高档电解铜箔加工行业的翘楚！ 4，北疆秘境的沙漠明珠——中盐化工超越了美国FMC Corporation、德国大陆集团、意大利Torino Metals、意大利Presa Metals、芬兰 Kemira Oyj和美国Albemarle。金属钠产能6.5万吨，全球产能市占率为36%，全球第一。中盐化工成为了全球金属钠制造行业的大鲲鹏！ 5，客车界的世界屋脊——宇通客车超越了中国苏州金龙、中国中通客车、德国戴姆勒、瑞典沃尔沃、日本五十铃、日本日野、日本日产客车、比利时范胡尔、巴西马可波罗！全国市占率为23.90%，全国第一。海外出口量为8002辆稳居行业第一，市场份额为21.67%。全球销售客车36518辆，全球市占率超10%。宇通客车成为了全球大中型客车行业的领军者！ 6，绿色能源智能天使——上海电气超越了美国通用、德国西门子、法国阿尔斯通、中国东方电气、中国五矿、日本日立、意大利安萨尔多、美国西屋、瑞士ABB！全球火电设备龙头，全国市占率为30%，全国第一，连续8年夺得中国海上风电新增装机榜首。成为了全球火电设备和风电设备行业的绿巨人！ 7，碳化硅的耀眼启明星——天岳先进超越了美国高意、中国天科合达、日本罗姆、日本昭和电工、韩国SK Siltron、中国凯盛晶源、欧洲意法半导体、中国电子科技。全球导电型碳化硅衬底材料市占率全球第二，合作伙伴有全球顶级公司美国英飞凌和德国博世。天岳先进成为了全球SiC 导电型碳化硅衬底行业的领航者！ 8，风电主轴锻造巨匠——金雷股份超越了中国日月股份、中国通裕重工、日本NSK、日本恩梯恩、瑞典斯凯孚、德国舍弗勒、日本捷太格特、德国罗特艾德。风电主轴全球市占率达31%，全球第一。金雷股份成为了全球风电主轴制造行业的标杆！ 9，电子之眼封测王者——晶方科技超越了中国台湾日月光、美国安靠国际、中国长电科技、新加坡UTAC、中国通富微电、德国英飞凌半导体。全球最大的CMOS芯片封测厂商，图像传感器半导体封装全球市占率约30%，全球第一。成为了全球影像传感器芯片封测服务行业的领跑者！ 10，汽车系统安全卫士——均胜电子超越了美国TRW 天合、美国Mobileye、德国博世、日本丰田合成、日本普拉斯特、德国大陆、日本Denso。全球第二大汽车安全系统企业！全球市占率约为30%，排名全球前二，全球每三辆车就有一辆车上用均胜的产品。均胜电子成为了全球汽车安全系统行业的引领者！ 11，物联网WiFi中国巨“芯”——乐鑫科技超越了荷兰恩智浦、中国台湾联发科、中国台湾瑞昱、美国赛普拉斯、中国乐鑫、中国紫光展锐、日本瑞萨和美国高通。全球物联网WiFi-MCU芯片龙头企业，IoT 芯片全球出货量突破 10 亿颗，全球市占率超30%，全球第一。乐鑫科技成为了物联网WiFi-MCU芯片行业的航行灯塔！ 12，智能扫地机大黑马——石头科技超越了美国iRobot、中国科沃斯、美国SharkNinja、中国小米、韩国大宇、中国追觅、中国乐帆、日本松下、韩国LG和韩国三星。智能扫地机器人出货量和销售额全球第一，全球市占率接近27%，全球第一。在德国亚马逊市场占有率排名榜首，在韩国市占率为35.5%，排名第一。石头科技成为了全球智能扫地机器人行业的先锋者！

【「多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场」】「键合碳化硅」衬底为通过在低电阻多晶SiC支撑衬底上键合一层高质量的单晶SiC薄层，这些产品能够在保持单晶SiC特性的同时，也能实现整个衬底的低电阻和减少电流衰减，从而实现高性能和有竞争力的价格。近期，住友金属，Resonac（原昭和电工）以及东海碳素等「日本超话」企业纷纷进军该领域。多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场

三井企业集团的崛起与演变（上）三井财阀，作为日本最大的企业财阀之一，由三井家族的十一个家族共同控制。其历史可以追溯到1673年，当时三井高利于京都和江户创立了越后屋，并在1683年在江户开设了两替屋，从事兑换业务。从此，三井家族成为江户时代最大的富商之一。在明治维新时期，三井家族的银行董事长三野村建议向新政府捐款，这一举动不仅赢得了新政府的优待，还为三井家族的发展奠定了基础。1876年，三井银行和三井物产相继成立，1888年买下了三池煤矿。以此为基础，三井家族开始向实业领域扩张，并在1909年成立了三井合名会社。到了鼎盛时期，三井的业务遍布所有行业，1945年时，其附属企业超过278家，总资本达到500多亿，是三菱的1.5倍，住友的2倍，安田的3倍。在政治上，三井家族与长州藩、萨摩藩、立宪政友会、自由民主党等有着密切的联系，对政界产生了深远的影响。二战之后，三井家族对旗下的企业进行了重组，形成了如今强大的三井企业集团。目前，三井企业集团的核心企业包括东芝、东丽、日叶、东燃石油、嘉娜宝、佳宝丽、芳珂、日铁矿业、日本制粉、日本制钢、日本银行、日本焦炭、日本嘉吉、日本耐克、三井物产、三井不动产、三井造船、三井仓库、三井E&S、三井制糖、三井化学、三井生命、三井金属、三井home、商船三井、中央三井信托银行、三机工业、大树生命、MS&AD金融集团、三井住友金融集团、中央三井信托控股、三井住友银行、三井住友信托银行、三井住友金融租凭、三井住友航空租凭、三井住友建设、三井住友信托不动产、三井住友不动产投资、三井住友综合信托研究所、三井住友信托松下财务、日本信托服务银行（账号0～9）等。此外，还有一些旁系企业，如富士胶片、丰田、丰田纺织、丰田合成、丰田自动织机、丰田通商、丰田不动产、电装、爱信精机、捷太格特、东海理化、王子制纸、王子控股、帝国通信工业、NEC、JRC、东洋曹达、东亚合成、日本制纸、新日铁住金、大赛璐、富士胶片、昭和飞行机、三洋化成工业、三洋电机、三井农林、三井精机工业、北海道炭矿汽船、石川岛播磨、电化、昭和电工、三越、三越伊势丹、恩梯恩、东京座椅技术、小系制作所、利优比、帝人等。

芯闻资讯｜多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场键合碳化硅衬底为通过在低电阻多晶SiC支撑衬底上键合一层高质量的单晶SiC薄层，这些产品能够在保持单晶SiC特性的同时，也能实现整个衬底的低电阻和减少电流衰减，从而实现高性能和有竞争力的价格。近期，住友金属，Resonac（原昭和电工）以及东海碳素等日本企业纷纷进军该领域。 9月24日，Resonac（原昭和电工）官网宣布，他们与Soitec签订了联合开发协议，双方将共同开发8英寸SiC——Resonac将在8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，最终提高8英寸碳化硅外延的生产效率，并实现碳化硅外延片业务供应链的多样化。 9月27日，住友金属矿山株式会社及其全资子公司Sicoxs Coparation宣布，将在Sicoxs的Ohkuchi工厂建设一条新的8英寸（200mm）SiCkrest大规模生产线，SiCkrest为直接键合的碳化硅（SiC）衬底。住友金属预计，随着8英寸衬底生产线的建成，到2025财年下半年，键合SiC衬底的月产能将超过10,000片（6英寸等效）。同时，Sicoxs还计划开始向其被许可方供应多晶SiC支撑基板。 8月，碳和石墨产品综合制造商东海碳素（Tokai Carbon）拟投资54亿日元在日本神奈川县茅崎市建立一条多晶SiC晶圆专线，并预计将于2024年12月完成建设。东海炭素开发的用于功率半导体的SiC晶圆，被称为“层压SiC晶圆”。层压SiC晶圆是通过将带有预刻槽的单晶SiC晶圆与多晶SiC晶圆键合，然后加热剥离刻槽部分，在作为衬底的多晶SiC晶圆上形成单晶SiC薄膜而制成的。由于单晶SiC层是薄膜，单晶SiC晶圆可重复使用10次以上，一张单晶SiC晶圆可生产10张以上的键合晶圆。此前报道，今年5月，东海炭素与法国半导体材料制造商Soitec就多晶SiC晶圆达成合作，公司将在中长期内为Soitec供应6英寸和8英寸多晶SiC晶圆。除了在日本茅崎市基地设立多晶SiC专线外，东海炭素还计划在其位于韩国京畿道安城市的现有工厂生产多晶SiC。

led大灯生产厂家 LED芯片是一种固态半导体器件，能够直接将电能转化为光能。它的核心是一个半导体晶片，一端连接到支架上作为负极，另一端连接电源正极，整个晶片被环氧树脂封装，这就是所谓的封装技术。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营： 1️⃣ 国外厂商 CREE（科锐）惠普（HP）日亚化学（Nichia）丰田合成大洋日酸东芝昭和电工（SDK） Lumileds 旭明（Smileds） Genelite 欧司朗（Osram） GeLcore 首尔半导体普瑞韩国安萤（Epivalley）等。 2️⃣ 台湾厂商晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联）广镓光电（Huga）新世纪（GenesisPhotonics）华上（ArimaOptoelectronics）简称：AOC 泰谷光电（Tekcore）奇力钜新光宏晶发视创洲磊联胜（HPO）汉光（HL）光磊（ED）鼎元（Tyntek）简称：TK 曜富洲技TC 灿圆（FormosaEpitaxy）国通联鼎全新光电（VPEC）华兴（LedtechElectronics）东贝（UnityOptoTechnology）光鼎（ParaLightElectronics）亿光（EverlightElectronics）佰鸿（BrightLEDElectronics）今台（Kingbright）菱生精密（LingsenPrecisionIndustries）立基（LigitekElectronics）光宝（Lite-OnTechnology）宏齐（HARVATEK） 3️⃣ 大陆厂商三安光电简称（S）上海蓝光（Epilight）简称（E）士兰明芯（SL）大连路美简称（LM）迪源光电华灿光电南昌欣磊上海金桥大晨河北立德河北汇能深圳奥伦德深圳世纪晶源深圳光擎光电广州普光扬州华夏集成甘肃新天电公司东莞福地电子材料清芯光电晶能光电中微光电子乾照光电晶达光电深圳方大山东浪潮华光上海蓝宝等。其中，普瑞、首尔、欧司朗、三安是LED灯具行业的四大主要供应商。

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