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无基釉最新娱乐体验_无基釉是什么样子(2024年12月深度解析)

内容来源：亚心网络所属栏目：话题更新日期：2024-12-01

无基釉

补牙全攻略：必备工具与详细步骤 𐟧𐠧”襓准备：帽子口罩手套一次性器械盘三用枪水杯吸唾管手机慢机车针盒酸蚀剂充填器光敏刀树脂粘接剂小毛刷光固化灯遮光板硒离子咬合纸 𐟔砨ᥧ‰™步骤：高速手机去腐：首先使用高速手机去除腐质。慢机处理：接着用慢机去除软的腐质。修整边缘：用黄色的火柴头钻修整边缘，去除无基釉。吹干与酸蚀：吹干后，用酸蚀剂酸蚀30秒，然后流动水冲洗1分钟并吹干。涂布粘接剂：涂布粘接剂并吹薄，光固化20秒。分层充填：用科尔A3树脂分层充填，光敏刀调刻形态，分层光固化。邻面探诊：邻面探诊有卡探针时，用流体树脂再次充填，光固化。调咬合与抛光：最后用黄色的火柴头钻调咬合，用黄色的圆头锥形车针抛光邻面，再用硒离子抛光。 𐟒ᠦ𓨦„事项：调弱光：避免强光照射，因为牙合面形态还未雕刻好，树脂已经固化。去基釉：合面边缘去除了无基釉，邻面没有，所以卡探针了。补牙形态：补的时候没有补出弧形，应该要饱满一点。色素问题：牙合面还有一点色素可以磨了补上，这样会更美观。

口腔学生的一天：虚拟仿真技术练习洞形制备今天真是收获满满的一天！我用了虚拟仿真技术来练习一类洞的制备。你知道吗？一类洞比二类洞简单多了，而且临床上所有牙齿牙面发育点隙裂沟的龋损发生都算是一类洞，也叫单面洞。来，分享一下具体步骤吧～洞形设计要求 𐟓 一类洞形设计要点：底要平，壁要直，像个盒状洞形。点线角要清楚，牙尖下方要做倒凹形固位。窝洞要包括咬合面上的全部窝沟和裂隙，避开牙尖和嵴。洞缘角是直角，外形线呈圆缓曲线。一类洞的固位形和抗力形设计：抗力形：洞深要达到釉牙本质界下0.2-0.5mm，深约1.5-2mm。盒状洞形，底要平壁要直，点线角圆钝。窝洞外形要圆缓，避开承受咬合力的尖、嵴。去除无基釉，避免形成无基釉。薄壁弱尖要酌情降低高度。固位形：主要是侧壁固位和倒凹固位。具体操作步骤 𐟔犨𔞥𝢯𜚧”詓…笔沿所选牙的窝沟画出设计洞形（要求包括全部窝沟在内）。开扩洞口：用锋利的裂钻或柱形金刚砂钻从中央窝处钻入牙体组织，达到釉牙本质界下0.2-0.5mm。由于牙釉质与牙本质硬度不同，钻针进入牙本质内时，术者手指可感觉阻力减少且磨下的牙本质粉末也明显增多。扩展洞形：钻入釉牙本质界后，向近远中向及舌向扩展至所设计的外形。打展时注意只向侧方加压，不向深部加压，以免加深窝洞。使用低速手机扩展时要一次到达深度，不可层层加深，以免产热过多刺激牙髓组织；使用高速手机扩展时，则应按外形层层加深，以使水流能喷射到钻针上。备洞时钻下的牙齿粉末，可随时用气枪吹净，以保持界限清楚。修整洞形：窝洞形成后，用平头裂钻修整洞壁，使之直而光滑，且与洞底垂直。洞缘处不应有悬釉。用倒锥钻修平洞底，形成一平面。达到盒形洞形设计要求。用1/4或1/2号小圆钻修整全部线角。注意事项 ⚠️ 制备窝洞时，自始至终采用正确体位、术式和支点，用口镜反光和反射上颌牙齿的情况。窝洞内的石膏粉末只能用气枪吹去，不能用嘴吹。用高速手机和钻针磨除洞形的釉质部分。窝洞的牙本质部分必须用慢速弯机头和钻针制备，以体会和掌握切割牙体硬组织时的支点放置、用力的大小和方向等关键技能。用慢速手机和钻针时，必须间断切割，避免持续钻磨产热过多而刺激牙髓组织。制备洞形时，尽量避免切割不必要磨除的健康牙体组织。今天的练习真是让我收获满满，感觉自己离成为一名合格口腔医生又近了一步！加油！𐟒ꀀ

𐟦𗦠‘脂补牙全攻略𐟌Ÿ 𐟔 上前牙邻面外展隙的恢复是补牙的关键，中切牙、侧切牙和尖牙的接触点应分别恢复至近切端的50%、40%和30%处。 𐟒ᠦ𕁥Š覠‘脂能缓解光固化收缩，适合用于支持少的部位，减少固化收缩造成的釉质破裂。 𐟧𝠦𖂦Š𙧲˜结剂时，需用海绵小刷子动态涂抹15-20秒后光照，确保均匀涂抹。 𐟔젤𘍨𖳱mm近髓处，用氢氧化钙或流动树脂垫底，保护牙髓。 𐟓 注意c-factor，采用三角充填法，避免固化牵张效应，确保填充完美。 𐟛 ️ 洞型边缘用小球钻打磨后抛光，去除弱尖薄壁釉质，预防洞缘白线。 𐟖䠦 ‘脂黑线原因可能为树脂溢出未去除、充填不足或飞边处树脂脱落，需细心操作避免。 𐟤 邻面大面积缺失时，先部分充填再与体外固化树脂结合，恢复邻接点。 𐟧𜠦𕷧𛵦“槲˜结剂比吹更均匀，确保粘结效果。 𐟓Œ 邻面成型片应在涂抹粘结剂后再置入，确保位置准确。 𐟔蠤𘉨璥𝢦唧𜺩œ€做沟槽固位，增强填充物的稳定性。 ❌ 避免在充填器上涂抹酒精或粘结剂来塑性树脂，以防固化不全。 𐟌𑠩𞈥づš小斜面，防止折裂，保护牙齿结构。 𐟔젤𝿧”豲号刀片帮助切除无基釉，最好在放大镜下操作，确保填充完美无瑕。

根管疏通与台阶处理：从失败中汲取经验今天真是个大日子！我终于疏通了两个自己弄出来的台阶，真是崩溃到夜不能寐。那这些台阶是怎么来的呢？让我来给你们细细道来。台阶的形成过程 𐟘“ 首先，我用15号锉预弯了一下，结果减了一毫米后，用了开口锉，结果就形成了第一个台阶。接着，我用六号K锉，但怎么也到不了根尖，于是又减了一毫米，用20号锉扩，结果又形成了第二个台阶。最后，六号锉还是到不了根尖，我在离根尖一毫米的地方上提拉，结果又弄出个第三个台阶。真是让人崩溃啊！如何避免台阶的形成？ 𐟤” 首先，开髓要充分，显露出根管口。用10号K锉去探查，但不要直接探到根尖，遇到阻力就停。然后用开口锉，长度是探查长度的2/3，像远离根分叉的方向刷，去除牙本质肩颈，不要插太深，以免引起台阶。再用十号锉探到有阻力地方，不要向下用力，减一毫米后用三支通道锉，依次用12号、15号、20号扩大针和K锉、H锉。期间不间断地使用EDTA和次氯酸钠冲洗，并用小号侧方开口针头冲洗。根管根1/3和中1/3预备完成后，用10号K锉形成顺滑通道。根尖1/3预备 𐟔銥𐆶号锉旋转（15度到30度）向前推送，当感觉到锉被夹紧时，相错向官方回拉1到2毫米，冲洗。再将锉置入根管内，直至被夹紧，在向冠方做短距离的拉动。利用根管让出的地方继续做5到6次进入和回拉切削周期，每一个切削周期将去除有妨碍的牙本质，并向更多的冲洗或螯合物引向深部。6、8、10号锉可以超出根尖孔1毫米。如果根尖部K锉下不去，用10号VDW C+先锋锉、12号VDW C+先锋锉，然后用3支通道锉，接着用15号锉扩到超1毫米，再用15号扩大针K锉H锉，最后用20号扩大针K锉H锉。用20号的04锥度的镍钛锉扩到30号04锥度，封CP棉球或氢氧化钙，下次充填，再下次备牙做牙套。如果出现台阶怎么办？ 𐟛 ️ 拿一只新的6号K锉，预弯后放入根管可能弯曲的方向，找到吸入感、落空感或棉花感，小幅度提拉。退出时顺时针旋转1圈有助于锉平台阶。如果不行就将8号K锉预弯完成S型大弯，放入根管可能弯曲的方向旋转测试进入。如果还是不行就预约下一次。6号K锉不预弯，8号和10号K锉预弯。小结 𐟓 扩根管的时候第一次就扩到位，扩到距解剖根尖孔0.5毫米，不要等到充填时才发现欠的很多。开髓前要把所有龋坏都去干净邻面洞把上面的无基釉都去干净。遇到硬硬的时候不要向下用力应该旋转一下找落空感但要注意六号锉和八号锉不能用太大的力。希望这些经验能帮到你们！毕竟失败是成功之母嘛！

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